El Diplomado en SPI/AOI/X-Ray y Control de Calidad proporciona una formación especializada en la aplicación de tecnologías avanzadas para la inspección y control de calidad en la fabricación de circuitos impresos y ensambles electrónicos. Se centra en el uso de técnicas de SPI (Inspección por Pasta de Soldadura), AOI (Inspección Óptica Automática), y X-Ray (Rayos X) para detectar defectos como cortocircuitos, componentes faltantes, y soldaduras incorrectas, asegurando la fiabilidad de los productos.
El diplomado profundiza en el análisis de datos de inspección, el establecimiento de criterios de aceptación/rechazo, y la implementación de acciones correctivas para mejorar la calidad y eficiencia de la producción. Se aborda también la aplicación de estándares de calidad relevantes en la industria electrónica, incluyendo IPC y otras normativas. Los participantes adquieren habilidades prácticas en el manejo de equipos y software de inspección, preparando para roles como técnicos de control de calidad, inspectores de PCB, y supervisores de producción electrónica.
Palabras clave objetivo (naturales en el texto): SPI, AOI, X-Ray, control de calidad, inspección de PCB, defectos de soldadura, circuitos impresos, ensambles electrónicos, estándares IPC.
1.250 €
Aprenderás a integrar todo el proceso de desarrollo de producto desde la concepción del modelo hasta su validación final, aplicando metodologías centradas en el usuario. Desarrollarás competencias en diseño paramétrico, ergonomía, simulación, materiales sostenibles, visualización 3D y gestión de manufactura, garantizando soluciones eficientes, seguras y alineadas con los estándares industriales actuales.
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4. Maestría en SPI/AOI/X-Ray: Calidad, Inspección y Análisis de Defectos
5. Control de Calidad: SPI/AOI/X-Ray y Técnicas de Inspección Avanzadas
Aprenderás a integrar todo el proceso de desarrollo de producto desde la concepción del modelo hasta su validación final, aplicando metodologías centradas en el usuario. Desarrollarás competencias en diseño paramétrico, ergonomía, simulación, materiales sostenibles, visualización 3D y gestión de manufactura, garantizando soluciones eficientes, seguras y alineadas con los estándares industriales actuales.
Módulo 1 — Fundamentos y Tecnologías SPI/AOI/X-Ray
1.1 Introducción a SPI/AOI/X-Ray: Definiciones y Aplicaciones
1.2 Principios de la Inspección SPI (Soldadura por Inserción)
1.3 Principios de la Inspección AOI (Inspección Óptica Automatizada)
1.4 Principios de la Inspección X-Ray
1.5 Tecnologías de Iluminación en AOI: Tipos y Aplicaciones
1.6 Sensores y Cámaras en AOI: Tipos y Características
1.7 Fundamentos de la Soldadura Electrónica: Procesos Clave
1.8 Componentes Electrónicos: Tipos y Fallos Comunes
1.9 Sistemas de Inspección: Hardware y Software
1.10 Metodología de Inspección y Flujo de Trabajo
2.2 Introducción a la Inspección SPI/AOI/X-Ray: Fundamentos y objetivos
2.2 Principios de la Soldadura por Reflujo (SPI): Proceso y variables críticas
2.3 Visión Artificial Automatizada (AOI): Componentes y funcionamiento
2.4 Radiografía de Rayos X (X-Ray): Principios, aplicaciones y tipos de equipos
2.5 Estándares de Calidad en la Industria Electrónica: IPC y otras normas
2.6 Parámetros Clave de Inspección: Definición y configuración
2.7 Software y Sistemas de Inspección: Funcionalidades y uso
2.8 Flujo de Trabajo de Inspección: Desde la recepción hasta el análisis
2.9 Documentación y Reportes de Calidad: Creación y gestión
2.20 Importancia de la Calidad en la Fabricación Electrónica: Impacto y beneficios
3.3 Fundamentos de la Calidad en la Inspección Electrónica
3.2 Tecnologías SPI/AOI/X-Ray: Principios y Funcionamiento
3.3 Parámetros de Inspección: Configuración y Optimización
3.4 Análisis de Imágenes y Detección de Defectos
3.5 Criterios de Aceptación/Rechazo: Estándares y Tolerancias
3.6 Metodologías de Calidad: Planificación y Control
3.7 Gestión de Datos y Análisis Estadístico
3.8 Mejora Continua y Acciones Correctivas
3.9 Documentación y Reportes de Inspección
3.30 Casos Prácticos: Aplicación en la Industria
4.4 Fundamentos de SPI/AOI/X-Ray: Principios y Tecnologías
4.2 Metodología de Inspección: Planificación y Ejecución
4.3 Análisis de Defectos: Tipos, Causas y Efectos
4.4 Calidad y Control Estadístico de Procesos (CEP) en SPI/AOI/X-Ray
4.5 Herramientas de Análisis: Software y Equipos Avanzados
4.6 Informes y Documentación: Creación y Gestión
4.7 Estrategias de Mejora Continua en la Inspección
4.8 Normativas y Estándares de Calidad en la Industria
4.9 Estudios de Caso: Análisis de Defectos y Soluciones
4.40 Tendencias Futuras en SPI/AOI/X-Ray
5.5 Introducción a las Técnicas Avanzadas SPI/AOI/X-Ray
5.5 Principios de Inspección SPI: Soldadura y Pasta de Soldadura
5.3 Principios de Inspección AOI: Componentes y PCB
5.4 Principios de Inspección X-Ray: Soldaduras Ocultas y Componentes
5.5 Parámetros de Configuración y Optimización de Equipos
5.6 Análisis de Defectos y Criterios de Aceptación/Rechazo
5.7 Metodología de Control Estadístico de Procesos (CEP)
5.8 Validación y Verificación de Inspección
5.9 Gestión de No Conformidades y Acciones Correctivas
5.50 Mejora Continua y Auditorías de Calidad
6.6 Fundamentos de SPI/AOI/X-Ray: Principios y Tecnologías
6.2 Equipos SPI/AOI/X-Ray: Funcionamiento y Selección
6.3 Preparación y Configuración: Ajustes para la Inspección
6.4 Inspección de PCB: Metodologías y Estándares
6.5 Análisis de Resultados: Detección de Defectos y Fallos
6.6 Software y Herramientas de Análisis: Interpretación de Datos
6.7 Estrategias de Optimización: Mejora Continua de la Calidad
6.8 Control de Calidad: Implementación de un Plan Eficaz
6.9 Documentación y Reportes: Generación y Análisis de Informes
6.60 Gestión de la Calidad: Mejora Continua y Acciones Correctivas
7.7 Fundamentos del Control de Calidad en SPI/AOI/X-Ray
7.2 Principios de Inspección SPI (Soldadura por Inmersión)
7.3 Principios de Inspección AOI (Inspección Óptica Automatizada)
7.4 Principios de Inspección X-Ray (Rayos X)
7.7 Técnicas Avanzadas de Inspección en SPI/AOI/X-Ray
7.6 Análisis de Fallos y Defectos en SPI/AOI/X-Ray
7.7 Sistemas de Calidad y Normativas en la Inspección
7.8 Interpretación de Resultados y Reportes de Calidad
7.9 Herramientas y Software para Control de Calidad
7.70 Mejora Continua y Optimización de Procesos de Inspección
Director Académico del DSD — SEIUM Design & Industrial Design Institute
Profesor de Diseño Industrial, Diseño de Vehículos, Transportation Design, UX/HMI, Color & Trim, Iluminación y Desarrollo de Producto
El Prof. Luca Benedetti, de nacionalidad italiana, es Director Académico del DSD — SEIUM Design & Industrial Design Institute y responsable de diseño industrial, de producto y vehículos, experiencia de usuario, interacción persona-máquina, interfaces HMI, Color & Trim y prototipado.
Director Académico del SRA — SEIUM Robotics & Autonomous Systems Institute
Profesor de Robótica, Automatización Inteligente, Sistemas Autónomos, Percepción Artificial, Control Avanzado y Mecatrónica.
El Prof. Kenji Takahashi, de nacionalidad japonesa, es Director Académico del SRA — SEIUM Robotics & Autonomous Systems Institute y responsable de robótica industrial, robots móviles, mecatrónica, control avanzado, percepción artificial, navegación e inteligencia embebida y autónoma.
Directora Académica del DAIS — SEIUM Data, Artificial Intelligence & Simulation Institute
Profesora de Inteligencia Artificial, Ciencia de Datos, Ingeniería de Datos, MLOps, Simulación, Gemelos Digitales y Computación Científica
La Dra. Lucía Hernández Vega, de nacionalidad española, es Directora Académica del DAIS — SEIUM Data, Artificial Intelligence & Simulation Institute y responsable de inteligencia artificial, ciencia e ingeniería de datos, visión artificial, IA generativa, MLOps y gemelos digitales.
Director Académico del EET — SEIUM Electronics & Embedded Technologies Institute
Profesor de Electrónica, Sistemas Embebidos, Telecomunicaciones, Diseño de Hardware, FPGA, IoT y Sistemas de Tiempo Real
El Dr. Kevin O’Connor, de nacionalidad irlandesa, es Director Académico del EET — SEIUM Electronics & Embedded Technologies Institute y responsable de electrónica, sistemas embebidos, telecomunicaciones, diseño de circuitos, microcontroladores, FPGA, IoT y desarrollo de hardware electrónico.
Director Académico del SNO — SEIUM Naval & Offshore Institute
Profesor de Arquitectura Naval, Ingeniería Marítima, Sistemas de Propulsión, Construcción Naval e Ingeniería Offshore
El Dr. Javier Ferrer Salvatierra, de nacionalidad española, es Director Académico del SNO — SEIUM Naval & Offshore Institute y responsable de arquitectura naval, ingeniería marítima, construcción, propulsión, sistemas auxiliares, ingeniería offshore, seguridad y descarbonización marítima.
Directora Académica del RSC — SEIUM Rail & Smart Cities Institute
Profesora de Ingeniería Ferroviaria, Señalización, Movilidad Urbana, Infraestructuras Inteligentes y Sistemas de Transporte
La Dra. Isabel Martín Robles, de nacionalidad española, es Directora Académica del RSC — SEIUM Rail & Smart Cities Institute y profesora responsable de las áreas de ingeniería ferroviaria, señalización, sistemas de control del tráfico, movilidad urbana, transporte inteligente, infraestructuras conectadas y planificación de ciudades inteligentes.
Director Académico del SEN — SEIUM Energy & Networks Institute
Profesor de Sistemas Eléctricos de Potencia, Smart Grids, Energías Renovables, Almacenamiento y Digitalización de Redes
El Dr. Carlos Navarro Sanz, de nacionalidad española, es Director Académico del SEN — SEIUM Energy & Networks Institute y responsable de sistemas eléctricos, redes inteligentes, renovables, almacenamiento, operación, protecciones, subestaciones, digitalización y planificación energética.
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