aborda el diseño y montaje avanzado de sistemas electrónicos para aplicaciones aeronáuticas, integrando procesos automatizados como pick&place, inspección por SPI y AOI, así como análisis mediante X-ray. El programa enfatiza fundamentos en PCB multicapa, SMT, ensamblaje de componentes electrónicos y la aplicación de herramientas de control de calidad según normativas industriales. Se estudian metodologías rigurosas relacionadas con el aseguramiento de la integridad eléctrica, la implementación de procesos de soldadura certificados y la integración en sistemas embebidos para plataformas eVTOL y UAM.
Los laboratorios asociados cuentan con capacidades para ensayos HIL/SIL, adquisición avanzada de datos y protocolos de trazabilidad total vinculados a requisitos de DO-254, DO-160 y normativa aplicable internacional, garantizando compliance en EMC, FOD y aseguramiento de calidad. El alineamiento con estándares aeronáuticos facilita la formación para roles como Ingeniero de Ensamble Electrónico, Especialista en Control de Calidad SMT, Ingeniero de Validación y Técnico en Trazabilidad de Componentes, impulsando la empleabilidad en industrias aeroespaciales de alta tecnología.
9.500 €
Aprenderás a integrar todo el proceso de desarrollo de producto desde la concepción del modelo hasta su validación final, aplicando metodologías centradas en el usuario. Desarrollarás competencias en diseño paramétrico, ergonomía, simulación, materiales sostenibles, visualización 3D y gestión de manufactura, garantizando soluciones eficientes, seguras y alineadas con los estándares industriales actuales.
3. Ingeniería de Electrónica Naval: SMT, Pick & Place, Inspección Radiográfica y Trazabilidad Total
1.1 Fundamentos de SMT y Ensamble Naval: conceptos clave de SMT, tipos de componentes, footprints y diseño para manufacturabilidad en entornos marinos
1.2 Pastas, impresión y perfiles de soldadura: impresión de pasta, control de calidad y perfiles de reflow adecuados para PCBs navales
1.3 Montaje SMT y Pick & Place en sistemas navales: equipos, calibración, precisión, manejo de lotes y trazabilidad
1.4 AOI en ensamblajes SMT navales: criterios de inspección, defectos comunes y optimización de recetas AOI
1.5 Inspección por rayos X en ensamblajes navales: detección de voids y soldaduras BGA, configuración de umbrales y protocolos
1.6 Trazabilidad en el ensamble: código de lote, serialización, RFID/QR, captura de datos MES/PLM y trazabilidad de procesos
1.7 Normativas y certificaciones para entornos marinos: IPC-A-610, IPC-J-STD-001, MIL-STD y requisitos de ambiente marino
1.8 Diseño para manufactura y mantenimiento en electrónica naval: DFM, modularidad, facilidad de reparación y compatibilidad con mantenimiento predictivo
1.9 Ensayos de calidad y confiabilidad en SMT naval: pruebas funcionales, pruebas de potencia, EMI/EMC y pruebas ambientales
1.10 Caso práctico: proyecto íntegro de ensamble naval desde PCB hasta subsistema final con go/no-go y matriz de riesgos
2.1 Introducción a la Electrónica Naval y SMT: conceptos fundamentales, alcance y objetivos del programa
2.2 SMT y manufactura naval: principios de montaje, materiales y equipos clave
2.3 Ensamble SMT en buques: flujo de producción, fiabilidad y control de calidad
2.4 Pick & Place: automatización, precisión, velocidad y registros de trazabilidad
2.5 Soldadura y pruebas iniciales: perfiles de reflujo, soldadura sin plomo y control de calidad
2.6 SPI/AOI: inspección de procesos SMT y criterios de aceptación
2.7 Rayos X en inspección de PCB naval: detección de fallas internas y métodos de verificación
2.8 Trazabilidad total: rastreo de componentes, lotes, fechas y procesos
2.9 Normativas y estándares relevantes: IPC, MIL-STD, IEC aplicables a electrónica naval
2.10 Casos de estudio y ejercicios prácticos: aplicación de conceptos a escenarios navales
3.1 Introducción a Electrónica Naval y Ensamble SMT: alcance, terminología, roles y seguridad
3.2 Arquitecturas de sistemas navales y requisitos para SMT: sensores, control, comunicaciones y robustez
3.3 Flujo de montaje SMT en entornos marinos: stencil, pasta, secado y reflow
3.4 Pick & Place en electrónica naval: precisión, calibración, validación y tiempos de ciclo
3.5 Inspección AOI y Rayos X para ensambles navales: técnicas, criterios y límites de aceptación
3.6 Trazabilidad total de componentes y procesos: IDs, lotes, serialización y trazabilidad en la cadena
3.7 Materiales, soldaduras y compatibilidad marinos: componentes SMD, flux, soldabilidad y corrosión
3.8 Normativas y estándares aplicables: IPC, MIL-STD, IEC, RoHS/REACH y pruebas de vibración y temperatura
3.9 Calidad, ESD y control ambiental en ensamblaje naval: control de humedad, contaminación iónica, ESD y seguridad
3.10 Casos prácticos: go/no-go y matriz de riesgos para un módulo SMT naval
4.1 Introducción a la Electrónica Naval: conceptos, alcance y entornos operativos en sistemas marinos
4.2 Fundamentos de SMT para Electrónica Naval: materiales, paquetes, soldadura y fiabilidad en entornos marinos
4.3 Montaje SMT y flujo Pick & Place: procesos, calibración de equipos y optimización de rendimiento
4.4 Inspección y control de calidad: SPI y AOI aplicados a ensamblajes navales
4.5 Ensamblaje, pruebas funcionales y validación de sistemas electrónicos navales
4.6 Trazabilidad integral: registro de lotes, serialización y documentación para trazabilidad completa
4.7 Entornos extremos y protección: vibración, temperatura, corrosión y encapsulado en electrónica naval
4.8 Interfaces y compatibilidad: buses y normas (CAN, I2C, SPI) para interoperabilidad en plataformas marítimas
4.9 Mantenimiento y confiabilidad: prácticas de mantenimiento predictivo, diagnóstico y reparación de SMT naval
4.10 Casos prácticos y proyectos: ejercicios de diseño, montaje y verificación de sistemas electrónicos en contextos navales
5. 1 Introducción a la Electrónica Naval: Componentes y Sistemas Clave.
5. 2 Fundamentos de la Tecnología SMT (Surface Mount Technology).
5. 3 Principios de Pick & Place: Maquinaria y Configuración.
5. 4 Soldadura SMT: Procesos, Materiales y Control de Calidad.
5. 5 Conceptos de Inspección AOI (Automatic Optical Inspection) y sus aplicaciones.
5. 6 Técnicas de Inspección por Rayos X: Aplicaciones en Electrónica Naval.
5. 7 Fundamentos de Trazabilidad: Definición y Importancia en Ensambles Navales.
5. 8 Sistemas de Trazabilidad: Hardware y Software.
5. 9 Documentación y Estándares de la Industria Naval.
5. 10 Prácticas de Seguridad en el Ensamblaje Electrónico Naval.
6.1 Fundamentos de la Electrónica Naval: Componentes, circuitos y sistemas clave.
6.2 Introducción a la Tecnología SMT (Surface Mount Technology): Ventajas y desventajas.
6.3 Estándares y Normativas en la Electrónica Naval: IPC, MIL-STD y más.
6.4 Introducción a la Trazabilidad: Importancia y métodos básicos.
6.5 Visión General del Proceso SMT: Pick & Place, Soldadura, Inspección.
6.6 Diseño para Manufactura (DFM) en Ensambles Navales: Consideraciones iniciales.
6.7 Materiales y Componentes para Entornos Navales: Selección y especificaciones.
6.8 Introducción a la Inspección AOI/X-Ray: Principios y aplicaciones.
6.9 Software y Herramientas de Diseño SMT: Introducción a programas clave.
6.10 Panorama General de la Industria Naval Electrónica: Tendencias y oportunidades.
7. 1 Introducción a la Electrónica Naval: Componentes y Sistemas Clave.
7. 2 Tecnología SMT (Surface Mount Technology): Principios y Ventajas.
7. 3 Componentes SMT: Tipos, Empaquetado y Selección.
7. 4 Soldadura SMT: Fundamentos, Tipos de Soldadura y Procesos.
7. 5 Impresión de Pasta de Soldadura: Técnicas y Optimización.
7. 6 Pick & Place: Maquinaria, Configuración y Programación Básica.
7. 7 Inspección Visual (AOI): Principios y Aplicaciones en Ensambles Navales.
7. 8 Trazabilidad en Electrónica Naval: Importancia y Sistemas Iniciales.
7. 9 Códigos de Barras y RFID: Implementación en la Trazabilidad.
7. 10 Documentación y Control de Calidad en la Fabricación Naval.
8. 1 Fundamentos de la Electrónica Naval y SMT
8. 2 Componentes Electrónicos: Identificación y Selección para Entornos Navales
8. 3 Soldadura SMT: Técnicas y Materiales para Ambientes Marinos
8. 4 Máquinas Pick&Place: Operación y Configuración para Ensambles Navales
8. 5 Diseño de PCB: Consideraciones para Resistencia y Confiabilidad Naval
8. 6 Trazabilidad: Sistemas de Marcaje y Registro en la Producción SMT
8. 7 Control de Calidad: Inspección Visual y Funcional de Ensambles
8. 8 Soldadura por Reflujo: Optimización de Perfiles para Diferentes Componentes
8. 9 Análisis de Fallas: Diagnóstico y Solución de Problemas en SMT
8. 10 Introducción a la Automatización: Robots y Sistemas de Visión para SMT Naval
9.1 Fundamentos de la Electrónica Naval: Componentes y Sistemas Clave
9.2 Introducción a la Tecnología SMT (Surface Mount Technology)
9.3 Ventajas y Desafíos del Ensamblaje SMT en Aplicaciones Navales
9.4 Introducción a la Trazabilidad en la Producción Electrónica Naval
9.5 Componentes Electrónicos SMD (Surface Mount Devices): Tipos y Características
9.6 Máquinas Pick & Place: Funcionamiento y Consideraciones Iniciales
9.7 Soldadura por Refusión: Principios y Procesos en SMT
9.8 Inspección Visual Básica y Control de Calidad en SMT
9.9 Normativas y Estándares de Calidad en Electrónica Naval
9.10 Caso de Estudio: Aplicaciones de la Electrónica SMT en la Industria Naval
10. 1 Introducción a la Electrónica Naval: Componentes y Sistemas Clave
10. 2 Principios de Ensamblaje SMT (Surface Mount Technology)
10. 3 Componentes SMT: Tipos, Empaquetados y Características
10. 4 Soldadura SMT: Procesos, Materiales y Técnicas Básicas
10. 5 Diseño de PCB (Printed Circuit Board) para SMT Naval
10. 6 Estándares y Normativas en Electrónica Naval
10. 7 Introducción a Pick & Place: Conceptos y Equipos
10. 8 Fundamentos de Inspección AOI (Automatic Optical Inspection)
10. 9 Trazabilidad en la Producción Electrónica Naval: Conceptos Básicos
10. 10 Introducción a la Soldadura por Reflujo y sus Parámetros
DO-160: plan de ensayos ambientales (vibración, temperatura, EMI, rayos/HIRF) y mitigación.
DO-160: plan de ensayos ambientales (vibración, temperatura, EMI, rayos/HIRF) y mitigación.
Director Académico del DSD — SEIUM Design & Industrial Design Institute
Profesor de Diseño Industrial, Diseño de Vehículos, Transportation Design, UX/HMI, Color & Trim, Iluminación y Desarrollo de Producto
El Prof. Luca Benedetti, de nacionalidad italiana, es Director Académico del DSD — SEIUM Design & Industrial Design Institute y responsable de diseño industrial, de producto y vehículos, experiencia de usuario, interacción persona-máquina, interfaces HMI, Color & Trim y prototipado.
Director Académico del SRA — SEIUM Robotics & Autonomous Systems Institute
Profesor de Robótica, Automatización Inteligente, Sistemas Autónomos, Percepción Artificial, Control Avanzado y Mecatrónica.
El Prof. Kenji Takahashi, de nacionalidad japonesa, es Director Académico del SRA — SEIUM Robotics & Autonomous Systems Institute y responsable de robótica industrial, robots móviles, mecatrónica, control avanzado, percepción artificial, navegación e inteligencia embebida y autónoma.
Directora Académica del DAIS — SEIUM Data, Artificial Intelligence & Simulation Institute
Profesora de Inteligencia Artificial, Ciencia de Datos, Ingeniería de Datos, MLOps, Simulación, Gemelos Digitales y Computación Científica
La Dra. Lucía Hernández Vega, de nacionalidad española, es Directora Académica del DAIS — SEIUM Data, Artificial Intelligence & Simulation Institute y responsable de inteligencia artificial, ciencia e ingeniería de datos, visión artificial, IA generativa, MLOps y gemelos digitales.
Director Académico del EET — SEIUM Electronics & Embedded Technologies Institute
Profesor de Electrónica, Sistemas Embebidos, Telecomunicaciones, Diseño de Hardware, FPGA, IoT y Sistemas de Tiempo Real
El Dr. Kevin O’Connor, de nacionalidad irlandesa, es Director Académico del EET — SEIUM Electronics & Embedded Technologies Institute y responsable de electrónica, sistemas embebidos, telecomunicaciones, diseño de circuitos, microcontroladores, FPGA, IoT y desarrollo de hardware electrónico.
Director Académico del SNO — SEIUM Naval & Offshore Institute
Profesor de Arquitectura Naval, Ingeniería Marítima, Sistemas de Propulsión, Construcción Naval e Ingeniería Offshore
El Dr. Javier Ferrer Salvatierra, de nacionalidad española, es Director Académico del SNO — SEIUM Naval & Offshore Institute y responsable de arquitectura naval, ingeniería marítima, construcción, propulsión, sistemas auxiliares, ingeniería offshore, seguridad y descarbonización marítima.
Directora Académica del RSC — SEIUM Rail & Smart Cities Institute
Profesora de Ingeniería Ferroviaria, Señalización, Movilidad Urbana, Infraestructuras Inteligentes y Sistemas de Transporte
La Dra. Isabel Martín Robles, de nacionalidad española, es Directora Académica del RSC — SEIUM Rail & Smart Cities Institute y profesora responsable de las áreas de ingeniería ferroviaria, señalización, sistemas de control del tráfico, movilidad urbana, transporte inteligente, infraestructuras conectadas y planificación de ciudades inteligentes.
Director Académico del SEN — SEIUM Energy & Networks Institute
Profesor de Sistemas Eléctricos de Potencia, Smart Grids, Energías Renovables, Almacenamiento y Digitalización de Redes
El Dr. Carlos Navarro Sanz, de nacionalidad española, es Director Académico del SEN — SEIUM Energy & Networks Institute y responsable de sistemas eléctricos, redes inteligentes, renovables, almacenamiento, operación, protecciones, subestaciones, digitalización y planificación energética.
Director Académico del Departamento PTW — Motorcycle & Two-Wheel Engineering
Profesor de Ingeniería de Motocicletas, Dinámica de Vehículos de Dos Ruedas, Chasis, Suspensiones y Sistemas de Propulsión
El Prof. Hiroshi Nakamura, de nacionalidad japonesa, es Director Académico del Dpto. de Motorcycle & Two-Wheel Engineering — PTW de SEIUM y responsable de ingeniería de motocicletas, dinámica, chasis, suspensiones, propulsión térmica y eléctrica, telemetría y validación experimental.
Director Académico del SAS — SEIUM Aero & Space Institute
Profesor de Ingeniería Aeroespacial, Helicópteros, Tiltrotor, eVTOL, Aviónica y Sistemas de Vuelo
El Dr. James Whitmore, de nacionalidad británica, es Director Académico del SAS — SEIUM Aero & Space Institute y responsable de ingeniería aeroespacial, diseño de aeronaves, helicópteros, eVTOL, movilidad aérea, aviónica, control de vuelo, sistemas espaciales y certificación.
Director Académico del Departamento EMH — Electromobility, Batteries & Hydrogen
Profesor de Electromovilidad, Ingeniería de Baterías, Sistemas BMS, Electrónica de Potencia e Hidrógeno Aplicado a la Movilidad
El Dr. Markus Schneider, de nacionalidad alemana, es Director Académico del Dpto. de Electromobility, Batteries & Hydrogen — EMH de SEIUM y responsable de electromovilidad, baterías, BMS, electrónica de potencia, infraestructura de recarga e hidrógeno aplicado al transporte.
Director Académico del SEIUM MotorSport Institute — SMI
Profesor de Ingeniería Motorsport, Dinámica Vehicular, Aerodinámica de Competición y Race Performance Engineering
El Dr. Alessandro Moretti, de nacionalidad italiana, es Director Académico del SEIUM MotorSport Institute — SMI y responsable de ingeniería motorsport, dinámica vehicular, aerodinámica de competición, chasis, suspensiones, telemetría y optimización del rendimiento en pista.
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Si, contamos con certificacion internacional
Sí: modelos experimentales, datos reales, simulaciones aplicadas, entornos profesionales, casos de estudio reales.
No es obligatoria. Ofrecemos tracks de nivelación y tutorización
Totalmente. Cubre e-propulsión, integración y normativa emergente (SC-VTOL).
Recomendado. También hay retos internos y consorcios.
Sí. Modalidad online/híbrida con laboratorios planificados y soporte de visados (ver “Visado & residencia”).
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