aborda los desafíos críticos de integridad de señal (SI) e integridad de potencia (PI) fundamentales en aplicaciones aeronáuticas como sistemas DDR, SerDes y stackups multi-capa optimizados para retorno de corriente efectivo. La disciplina integra modelado avanzado de transmisión de señales con herramientas como SPICE, HyperLynx y métodos de simulación electromagnética para garantizar la mitigación de ruido, jitter y acoplamiento entre líneas a frecuencias elevadas, esenciales en arquitecturas eVTOL y UAM donde la densidad y confiabilidad de PCB impactan directamente en sistemas de aviónica y control de vuelo (AFCS/FBW).
La laboratorio especializado permite realizar ensayos de EMI/EMC acorde con la normativa aplicable y pruebas de retardo de propagación y pérdidas dieléctricas en entornos controlados, garantizando trazabilidad de seguridad bajo estándares internacionales. El marco regulatorio se alinea con DO-254 y ARP4754A, proporcionando soporte a roles profesionales como ingeniero de diseño PCB, especialista en integridad de señal, analista EMC, y verificadores de sistemas digitales embebidos, promoviendo empleabilidad en sectores aeroespaciales avanzados.
8.300 €
Aprenderás a integrar todo el proceso de desarrollo de producto desde la concepción del modelo hasta su validación final, aplicando metodologías centradas en el usuario. Desarrollarás competencias en diseño paramétrico, ergonomía, simulación, materiales sostenibles, visualización 3D y gestión de manufactura, garantizando soluciones eficientes, seguras y alineadas con los estándares industriales actuales.
Aprenderás a integrar todo el proceso de desarrollo de producto desde la concepción del modelo hasta su validación final, aplicando metodologías centradas en el usuario. Desarrollarás competencias en diseño paramétrico, ergonomía, simulación, materiales sostenibles, visualización 3D y gestión de manufactura, garantizando soluciones eficientes, seguras y alineadas con los estándares industriales actuales.
Requisitos recomendados: Conocimientos básicos de electrónica y circuitos. Experiencia en diseño de PCB (deseable).
1.1 Introducción a la Ingeniería de PCB de Alta Velocidad: alcance, diferencias clave con PCBs convencionales y aplicaciones
1.2 SI/PI en PCB: fundamentos, parámetros críticos y su impacto en el rendimiento
1.3 DDR y SerDes: conceptos de interfaces, niveles de señal, topologías y consideraciones de integridad
1.4 Diseño de Stackups: selección de materiales, impedancias objetivo y distribución de planos para control de retorno
1.5 Retorno de Corriente: formación de bucles, control de vias y estrategias para asegurar la continuidad del plano de tierra
1.6 Análisis de SI/PI: herramientas, simulaciones y métricas de rendimiento (eye diagram, jitter, PDN)
1.7 Diseño para fabricación y prueba: DFM/DFT, tolerancias, pruebas de continuidad y consideraciones de ensamblaje en alta velocidad
1.8 Gestión térmica y de potencia: disipación en PCBs, vias térmicas y estrategias de distribución de calor
1.9 EMC/EMI: mitigación de interferencias, diseño de blindaje, separación de planos y control de crosstalk
1.10 Caso de estudio: go/no-go con matriz de riesgos para validar decisiones de diseño y plan de mitigación
2.1 Panorama del Diseño PCB de Alta Velocidad: alcance, objetivos y terminología clave (SI/PI, DDR, SerDes)
2.2 Fundamentos de SI/PI y su impacto en el rendimiento de señal
2.3 Arquitecturas DDR y buses de alta velocidad: retos y mitigaciones
2.4 SerDes: principios, arquitectura y aplicaciones en alta velocidad
2.5 Stackups para alta velocidad: selección de materiales, espesor de capas y control de retardo
2.6 Gestión del retorno de corriente: rutas, planos de tierra y minimización de loop areas
2.7 Diseño de trazas y vias para alta velocidad: impedancia, discontinuidades y crosstalk
2.8 Consideraciones térmicas y de potencia en PCBs de alta velocidad
2.9 Verificación y simulación: herramientas de SI/PI, DFT/verification y flujos de validación
2.10 Caso práctico: criterios de aceptación, go/no-go y plan de migración
3.1 Diseño y Análisis SI/PI en PCB de Alta Velocidad: objetivos y alcance
3.2 DDR y SerDes: requisitos de SI/PI, eye diagram y jitter
3.3 Stackups para alta velocidad: materiales, espesor y control de retorno
3.4 Diseño e interconexión diferencial: longitudes, impedancias, vias y serpentine
3.5 Retorno de corriente: diseño de loop, planos de tierra y continuidad
3.6 Análisis de SI: crosstalk, reflections, discontinuidades y restricciones de diseño
3.7 Análisis de PI: decoupling, gestión de ruido, VRM y estabilidad
3.8 Métodos de simulación y verificación: SPICE, S-parameters, Time Domain y EM
3.9 Verificación y pruebas: setup de medición, fixtures y criterios de aceptación
3.10 Casos prácticos y ejercicios de diseño: revisión de diseños, go/no-go y mitigaciones de riesgo
4.1 Principios de SI/PI: definición, métricas y tolerancias
4.2 Arquitecturas DDR y SerDes para alta velocidad: topologías, requisitos y desafíos
4.3 Diseño de trazas y control de impedancia: longitudes, ancho de trazo, separación y vias
4.4 Stackups para alta velocidad: selección de capas, materiales, planos y acoplamiento
4.5 Gestión del retorno de corriente: rutas de retorno, continuidad de planos y minimización de loops
4.6 Análisis de integridad de señal: eye diagram, jitter, crosstalk y ruido
4.7 Diseño de interfaces DDR y SerDes: terminaciones, budgets de timing y tolerancias
4.8 Métodos de simulación y verificación SI/PI: EM, SPICE, TDR y verificación post-layout
4.9 Pruebas y validación en PCBs de alta velocidad: configuraciones de prueba, fixtures y debugging
4.10 Caso práctico: diseño y verificación de una ruta DDR/SerDes en una PCB de alta velocidad
5. 1 Introducción a Señal Integridad (SI) y Integridad de Potencia (PI)
5. 2 Fundamentos de la Teoría de Circuitos y Electromagnetismo Aplicados a PCB
5. 3 Principios de Diseño PCB: Materiales, Capas y Topología
5. 4 Herramientas de Simulación y Análisis SI/PI: Introducción a Software EDA
5. 5 Conceptos Clave: Impedancia, Atenuación, Diafonía y Reflexiones
5. 6 Retorno de Corriente: Conceptos, Importancia y Efectos en PCB
5. 7 Estructura de Stackup: Introducción y Consideraciones Iniciales
5. 8 Principios del Diseño para DDR: Introducción y Consideraciones Básicas
5. 9 Introducción a SerDes: Conceptos y Aplicaciones en PCB
5. 10 Buenas Prácticas de Diseño PCB para Alta Velocidad: Diseño Inicial y Diseño de la Capa de Tierra
6.1 Fundamentos de la Señal Integral (SI) y la Integridad de Potencia (PI) en PCB.
6.2 Componentes Clave en Diseño de Alta Velocidad: Resistencias, Capacitores, Inductores.
6.3 Introducción a las Topologías de PCB de Alta Velocidad.
6.4 Diseño de Stackups Básico y su Impacto en SI/PI.
6.5 Principios del Retorno de Corriente y su Importancia.
6.6 Introducción a las Señales DDR y SerDes.
6.7 Herramientas y Software de Simulación para PCB.
6.8 Normativas y Estándares en Diseño de PCB de Alta Velocidad.
6.9 Análisis Preliminar de la Impedancia Característica.
6.10 Introducción al Diseño EMI/EMC en PCB de Alta Velocidad.
7. 1 Fundamentos de Señal e Integridad (SI) y Potencia (PI) en PCB.
7. 2 Principios básicos del Diseño de PCB de Alta Velocidad.
7. 3 Componentes y tecnologías clave: DDR, SerDes, y Stackups.
7. 4 El Retorno de Corriente: Conceptos y su importancia.
7. 5 Herramientas de simulación y análisis iniciales.
7. 6 Normas y estándares de la industria.
7. 7 Materiales y sus propiedades dieléctricas.
7. 8 Consideraciones iniciales para el diseño de Stackups.
7. 9 Introducción a la mitigación de problemas de SI/PI.
7. 10 Buenas prácticas y flujo de trabajo en el diseño de PCB.
8.1 Introducción a SI/PI: Señal Integral y Potencia Integral
8.2 Principios de la integridad de la señal (SI)
8.3 Principios de la integridad de la potencia (PI)
8.4 Diseño de Stackups: Fundamentos y selección de materiales
8.5 Análisis de Impedancia Característica
8.6 Impacto de la capacitancia y la inductancia parásitas
8.7 Selección y ubicación de componentes clave
8.8 Diseño de planos de alimentación y tierra
8.9 Simulación y análisis preliminar SI/PI
8.10 Introducción a herramientas de diseño y simulación
9.1 Fundamentos de Señal e Integridad de la Señal (SI) y Alimentación (PI)
9.2 Impedancia Característica y Líneas de Transmisión
9.3 Modelado de Circuitos y Simulación SI/PI
9.4 Principios de Diseño de Stackups: Capas, Materiales y Parámetros Clave
9.5 Selección de Materiales para PCB de Alta Velocidad
9.6 Diseño de Stackups para Diferentes Aplicaciones y Entornos
9.7 Consideraciones para el Control de Impedancia y Ruido
9.8 Análisis Preliminar de Stackups y su Impacto en el Rendimiento
9.9 Herramientas de Simulación y Diseño para SI/PI
9.10 Introducción a las Normativas y Estándares de PCB
10.1 Introducción al Diseño PCB de Alta Velocidad: Conceptos Fundamentales
10.2 Señales de Alta Velocidad y su Impacto en el Diseño PCB
10.3 Parámetros Clave: Impedancia, Tiempo de Subida/Caída, Diafonía
10.4 Materiales para PCB de Alta Velocidad: Selección y Consideraciones
10.5 Herramientas y Software de Diseño PCB: Introducción y Aplicación
10.6 Principios de Integridad de Señal (SI) y Integridad de Potencia (PI)
10.7 Análisis y Simulación: Conceptos Básicos y Flujo de Trabajo
10.8 Reglas de Diseño Generales para PCB de Alta Velocidad
10.9 Introducción a DDR y SerDes: Tecnologías Clave
10.10 Estudio de Casos: Ejemplos de Diseño y Desafíos Comunes
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Si, contamos con certificacion internacional
Sí: modelos experimentales, datos reales, simulaciones aplicadas, entornos profesionales, casos de estudio reales.
No es obligatoria. Ofrecemos tracks de nivelación y tutorización
Totalmente. Cubre e-propulsión, integración y normativa emergente (SC-VTOL).
Recomendado. También hay retos internos y consorcios.
Sí. Modalidad online/híbrida con laboratorios planificados y soporte de visados (ver “Visado & residencia”).