El Diplomado en Stackups, Impedancia y Reglas de Enrutado proporciona una formación especializada en el diseño y análisis de circuitos impresos (PCB), enfocándose en la gestión de señales de alta velocidad. Se centra en el entendimiento de la impedancia característica, el diseño de stackups multicapa, y la aplicación rigurosa de reglas de enrutamiento para garantizar la integridad de la señal y el rendimiento óptimo de los circuitos. Se abordan temas como la simulación de señales, la mitigación de la diafonía y la optimización de las vías, utilizando software especializado para el diseño de PCB.
El programa incluye el estudio de materiales para PCB, el impacto de las tolerancias y los procesos de fabricación, permitiendo a los participantes desarrollar habilidades prácticas para la creación de diseños robustos y eficientes. Se enfoca en la aplicación de herramientas de simulación y la interpretación de resultados para la validación de los diseños. Esta formación prepara a los ingenieros electrónicos y diseñadores de PCB para afrontar los desafíos del diseño de circuitos modernos, desde la etapa de prototipado hasta la producción en masa, cumpliendo con estándares de la industria.
Palabras clave objetivo (naturales en el texto): diseño de PCB, stackups, impedancia, reglas de enrutado, integridad de señal, análisis de circuitos, simulación de PCB, materiales para PCB, software de diseño, diplomado en electrónica.
1.799 €
Aprenderás a integrar todo el proceso de desarrollo de producto desde la concepción del modelo hasta su validación final, aplicando metodologías centradas en el usuario. Desarrollarás competencias en diseño paramétrico, ergonomía, simulación, materiales sostenibles, visualización 3D y gestión de manufactura, garantizando soluciones eficientes, seguras y alineadas con los estándares industriales actuales.
4. Análisis y Diseño de Stackups, Impedancia y Enrutado: Fundamentos y Aplicaciones de PCBs
Aprenderás a integrar todo el proceso de desarrollo de producto desde la concepción del modelo hasta su validación final, aplicando metodologías centradas en el usuario. Desarrollarás competencias en diseño paramétrico, ergonomía, simulación, materiales sostenibles, visualización 3D y gestión de manufactura, garantizando soluciones eficientes, seguras y alineadas con los estándares industriales actuales.
Requisitos recomendados: Conocimientos básicos de electrónica y circuitos; familiaridad con herramientas CAD para diseño de PCB; ES/EN B2+/C1.
1.1 Introducción a los Circuitos Impresos (PCB) y su Importancia
1.2 Fundamentos de Stackups: Diseño Multicapa y Materiales
1.3 Conceptos de Impedancia: Control y Diseño
1.4 Principios de Enrutamiento: Topología y Diseño de Pistas
1.5 Herramientas de Diseño PCB: Software y Simulación
1.6 Análisis de Señal: Integridad y Retorno de Señal
1.7 Diseño para Manufactura (DFM) y Ensamblaje (DFA)
1.8 Aplicaciones Prácticas: Proyectos y Ejemplos
1.9 Fundamentos de Componentes y sus Impactos
1.10 Diseño Inicial: Diagramas de Bloques y Selección de Componentes
2.2 Conceptos Clave de Stackups para Alto Rendimiento
2.2 Selección de Materiales y Propiedades para PCBs de Alto Rendimiento
2.3 Diseño de Stackups para Impedancia Controlada
2.4 Técnicas de Enrutamiento para Señales de Alta Velocidad
2.5 Optimización de la Integridad de la Señal
2.6 Diseño de PCB para la Reducción de Ruido
2.7 Consideraciones Térmicas en el Diseño de PCBs
2.8 Herramientas y Software para el Diseño de PCBs
2.9 Mejores Prácticas en la Fabricación y Ensamblaje de PCBs
2.20 Estudio de Casos: Diseño de PCBs de Alto Rendimiento
3.3 Selección de Materiales y Diseño de Stackups Avanzados
3.2 Diseño de Impedancia Controlada para Señales de Alta Velocidad
3.3 Estrategias de Enrutamiento para Minimizar Crosstalk y Ruido
3.4 Diseño de Circuitos Integrados (ICs) en PCBs
3.5 Gestión de la Integridad de la Señal en Entornos EMI/EMC
3.6 Optimización de PCB para la Fabricación y el Ensamblaje
3.7 Diseño de PCB para Aplicaciones de Alta Frecuencia
3.8 Técnicas de Simulación y Análisis para Validación del Diseño
3.9 Consideraciones de Diseño para la Confiabilidad y Durabilidad
3.30 Estudio de Casos: Aplicaciones de PCBs de Vanguardia
4.4 Introducción a las PCBs: Componentes y Funciones Esenciales
4.2 Diseño de Stackups: Capas, Materiales y Consideraciones Críticas
4.3 Impedancia en PCBs: Conceptos, Cálculo y Control
4.4 Enrutamiento de Señales: Principios Fundamentales y Técnicas Básicas
4.5 Aplicaciones de las PCBs: Electrónica Digital y Analógica
4.6 Diseño para Fabricación (DFM): Optimizando el Diseño para la Producción
4.7 Diseño para Ensamblaje (DFA): Maximizando la Eficiencia del Ensamblaje
4.8 Análisis de Señal: Integridad de Señal y Ruido
4.9 Análisis de Alimentación: Distribución de Energía en PCBs
4.40 Estudio de Caso: Diseño y Optimización de PCB para un Proyecto Específico
5.5 Fundamentos de Stackups: Diseño y selección de capas para PCBs
5.5 Impedancia Controlada: Cálculo y diseño para líneas de transmisión
5.3 Enrutamiento Avanzado: Técnicas para señales críticas
5.4 Diseño de Circuitos Impresos: Integración de stackups, impedancia y enrutado
5.5 Optimización del Diseño: Consideraciones de eficiencia y rendimiento
5.6 Análisis de Señales: Simulación y verificación de integridad de señal
5.7 Diseño para Fabricación (DFM): Consideraciones para la producción
5.8 Diseño para Prueba (DFT): Estrategias para facilitar las pruebas
5.9 Integración de Componentes: Selección y colocación óptima
5.50 Case Study: Diseño y optimización de un circuito electrónico completo
6.6 Introducción al Diseño Experto en PCB: Conceptos Clave de Stackups e Impedancia
6.2 Selección y Configuración de Stackups: Capas, Materiales y Apilamiento Óptimo
6.3 Cálculo y Control de Impedancia: Técnicas y Herramientas de Simulación
6.4 Diseño de Enrutamiento para Impedancia Controlada: Reglas y Prácticas Esenciales
6.5 Diseño de PCB para Señales de Alta Velocidad: Consideraciones Específicas
6.6 Diseño de PCB para Entornos Electromagnéticamente Compatibles (EMC): Mitigación de Ruido
6.7 Optimización del Diseño de PCB: Técnicas para Mejorar el Rendimiento y la Confiabilidad
6.8 Herramientas y Software para el Diseño de PCB: Selección y Uso Eficaz
6.9 Proceso de Fabricación y Ensamblaje de PCB: Diseño para Manufacturabilidad (DFM)
6.60 Estudio de Casos: Aplicaciones Avanzadas de Diseño PCB con Stackups e Impedancia
7.7 Fundamentos de Stackups y Diseño PCB
7.2 Impedancia en Circuitos Impresos: Teoría y Práctica
7.3 Enrutamiento Estratégico para Señales Críticas
7.4 Diseño de Stackups para Diferentes Aplicaciones
7.7 Optimización de la Integridad de Señal
7.6 Selección de Materiales y Fabricación de PCB
7.7 Herramientas de Diseño y Simulación
7.8 Análisis y Solución de Problemas en PCB
7.9 Diseño de Circuitos Impresos de Baja y Alta Frecuencia
7.70 Aplicaciones Avanzadas y Tendencias en Diseño PCB
Director Académico del DSD — SEIUM Design & Industrial Design Institute
Profesor de Diseño Industrial, Diseño de Vehículos, Transportation Design, UX/HMI, Color & Trim, Iluminación y Desarrollo de Producto
El Prof. Luca Benedetti, de nacionalidad italiana, es Director Académico del DSD — SEIUM Design & Industrial Design Institute y responsable de diseño industrial, de producto y vehículos, experiencia de usuario, interacción persona-máquina, interfaces HMI, Color & Trim y prototipado.
Director Académico del SRA — SEIUM Robotics & Autonomous Systems Institute
Profesor de Robótica, Automatización Inteligente, Sistemas Autónomos, Percepción Artificial, Control Avanzado y Mecatrónica.
El Prof. Kenji Takahashi, de nacionalidad japonesa, es Director Académico del SRA — SEIUM Robotics & Autonomous Systems Institute y responsable de robótica industrial, robots móviles, mecatrónica, control avanzado, percepción artificial, navegación e inteligencia embebida y autónoma.
Directora Académica del DAIS — SEIUM Data, Artificial Intelligence & Simulation Institute
Profesora de Inteligencia Artificial, Ciencia de Datos, Ingeniería de Datos, MLOps, Simulación, Gemelos Digitales y Computación Científica
La Dra. Lucía Hernández Vega, de nacionalidad española, es Directora Académica del DAIS — SEIUM Data, Artificial Intelligence & Simulation Institute y responsable de inteligencia artificial, ciencia e ingeniería de datos, visión artificial, IA generativa, MLOps y gemelos digitales.
Director Académico del EET — SEIUM Electronics & Embedded Technologies Institute
Profesor de Electrónica, Sistemas Embebidos, Telecomunicaciones, Diseño de Hardware, FPGA, IoT y Sistemas de Tiempo Real
El Dr. Kevin O’Connor, de nacionalidad irlandesa, es Director Académico del EET — SEIUM Electronics & Embedded Technologies Institute y responsable de electrónica, sistemas embebidos, telecomunicaciones, diseño de circuitos, microcontroladores, FPGA, IoT y desarrollo de hardware electrónico.
Director Académico del SNO — SEIUM Naval & Offshore Institute
Profesor de Arquitectura Naval, Ingeniería Marítima, Sistemas de Propulsión, Construcción Naval e Ingeniería Offshore
El Dr. Javier Ferrer Salvatierra, de nacionalidad española, es Director Académico del SNO — SEIUM Naval & Offshore Institute y responsable de arquitectura naval, ingeniería marítima, construcción, propulsión, sistemas auxiliares, ingeniería offshore, seguridad y descarbonización marítima.
Directora Académica del RSC — SEIUM Rail & Smart Cities Institute
Profesora de Ingeniería Ferroviaria, Señalización, Movilidad Urbana, Infraestructuras Inteligentes y Sistemas de Transporte
La Dra. Isabel Martín Robles, de nacionalidad española, es Directora Académica del RSC — SEIUM Rail & Smart Cities Institute y profesora responsable de las áreas de ingeniería ferroviaria, señalización, sistemas de control del tráfico, movilidad urbana, transporte inteligente, infraestructuras conectadas y planificación de ciudades inteligentes.
Director Académico del SEN — SEIUM Energy & Networks Institute
Profesor de Sistemas Eléctricos de Potencia, Smart Grids, Energías Renovables, Almacenamiento y Digitalización de Redes
El Dr. Carlos Navarro Sanz, de nacionalidad española, es Director Académico del SEN — SEIUM Energy & Networks Institute y responsable de sistemas eléctricos, redes inteligentes, renovables, almacenamiento, operación, protecciones, subestaciones, digitalización y planificación energética.
Consulta “Calendario & convocatorias”, “Becas & ayudas” y “Tasas & financiación” en el mega-menú de SEIUM
Nuestro equipo está listo para ayudarte. Contáctanos y te responderemos lo antes posible.
Testimonios de clientes que avalan nuestra calificación