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Diplomado en Arquitectura y Packaging para Micromovilidad

Sobre nuestro Diplomado en Arquitectura y Packaging para Micromovilidad

El diplomado en arquitectura y packaging para micromovilidad de SEIUM es una formación 100 % online de 800 horas, estructurada en 8 módulos y 80 submódulos. Cubre arquitectura y packaging para micromovilidad desde los fundamentos hasta la validación y la puesta en operación, con el marco normativo de referencia del sector aplicado sobre casos reales y no como un anexo teórico.

El trabajo práctico se realiza con las herramientas habituales en el sector. Cada módulo cierra con un entregable que el tutor corrige individualmente, y el programa culmina en un proyecto integrador documentado.

Diplomado en Arquitectura y Packaging para Micromovilidad
Diplomado en Arquitectura y Packaging para Micromovilidad
  • Modalidad: Online
  • Duración: 8 meses
  • Horas: 900 H
  • Idioma: ES / EN
  • Fecha de matrícula: 16-10-2026
  • Plazas disponibles: 9

1.090 €

Aplicar Ahora

Competencias y resultados

Qué aprenderás

Base técnica aplicada

Explicarás los principios físicos y de ingeniería que gobiernan Arquitectura y Packaging para Micromovilidad, con las magnitudes, el vocabulario y los órdenes de medida que se usan en proyecto real.

Marco normativo y criterios

Identificarás la normativa aplicable, distinguirás el requisito obligatorio de la buena práctica y sabrás qué evidencia documental exige cada criterio de aceptación.

Análisis y dimensionado

Plantearás las hipótesis de partida, resolverás el cálculo o el dimensionado de los elementos críticos y justificarás cada decisión con criterios trazables.

Herramientas y software

Manejarás las herramientas de cálculo, simulación, medida y documentación habituales en Diseño, HMI & Producto, desde la preparación del modelo hasta la validación del resultado.

Diagnóstico y resolución

Detectarás los fallos y las desviaciones más frecuentes, los clasificarás por criticidad y propondrás la corrección con su plan de verificación.

Gestión del trabajo técnico

Plantearás las hipótesis de partida, resolverás el cálculo o el dimensionado de los elementos críticos y justificarás cada decisión con criterios trazables.

Diplomado en Arquitectura y Packaging para Micromovilidad

Para quien va dirigido nuestro:

Diplomado en Arquitectura y Packaging para Micromovilidad

  • Profesionales con experiencia en diseño, desarrollo o implementación de soluciones de movilidad urbana, especialmente aquellos interesados en el diseño y la funcionalidad de vehículos de micromovilidad.
  • Diseñadores industriales, arquitectos, ingenieros de producto y profesionales del packaging que deseen ampliar sus conocimientos en el diseño de productos de micromovilidad.
  • Emprendedores y profesionales que busquen desarrollar o mejorar sus habilidades en el diseño de productos innovadores de micromovilidad.
  • Personas interesadas en el estudio y la aplicación de materiales y procesos de fabricación sostenibles, el diseño centrado en el usuario, y la optimización del espacio en el ámbito de la micromovilidad.
  • Standards-driven curriculum: trabajarás con CS-27/CS-29, DO-160, DO-178C/DO-254, ARP4754A/ARP4761, ADS-33E-PRF desde el primer módulo.
  • Laboratorios acreditables (EN ISO/IEC 17025) con banco de rotor, EMC/Lightning pre-compliance, HIL/SIL, vibraciones/acústica.
  • TFM orientado a evidencia: safety case, test plan, compliance dossier y límites operativos.
  • Mentorado por industria: docentes con trayectoria en rotorcraft, tiltrotor, eVTOL/UAM y flight test.
  • Modalidad flexible (híbrido/online), cohortes internacionales y soporte de SEIUM Career Services.
  • Ética y seguridad: enfoque safety-by-design, ciber-OT, DIH y cumplimiento como pilares.

8 módulos · 80 submódulos · 800 horas

1Arquitectura y Packaging de Micromovilidad: Fundamentos (100 h)
  • 1.1. Introducción a la Micromovilidad: Definición y Alcance
  • 1.2. Tipos de Vehículos de Micromovilidad: Scooter, Bicicletas Eléctricas, etc.
  • 1.3. Principios de Diseño de Arquitectura para Micromovilidad
  • 1.4. Fundamentos del Packaging en Vehículos de Micromovilidad
  • 1.5. Materiales y Componentes en Micromovilidad: Selección y Consideraciones
  • 1.6. Seguridad y Normativas Aplicables a la Micromovilidad
  • 1.7. Diseño Ergonómico en Micromovilidad: Confort y Usabilidad
  • 1.8. Diseño Estético y Branding en Vehículos de Micromovilidad
  • 1.9. Sostenibilidad y Ciclo de Vida de los Productos de Micromovilidad
  • 1.10. Estudio de Casos: Ejemplos de Arquitectura y Packaging Exitosos
2Diseño y Modelado de Micromovilidad (100 h)
  • 2.1. Introducción a la Arquitectura y Diseño de Vehículos de Micromovilidad
  • 2.2. Selección de Materiales y Procesos de Fabricación
  • 2.3. Diseño del Chasis y Estructura del Vehículo
  • 2.4. Integración de Componentes: Motor, Batería y Sistemas de Control
  • 2.5. Diseño de Interiores y Ergonomía para el Usuario
  • 2.6. Diseño de Empaquetado y Protección de Componentes
  • 2.7. Consideraciones de Diseño para la Sostenibilidad y el Impacto Ambiental
  • 2.8. Modelado y Simulación: Herramientas para el Diseño de Micromovilidad
  • 2.9. Análisis de Costos y Viabilidad del Diseño
  • 2.10. Casos de Estudio: Ejemplos de Diseño de Micromovilidad Exitosos
3Estructura y Diseño de Envases para Micromovilidad (100 h)
  • 3.1. Selección de materiales y procesos de fabricación para vehículos de micromovilidad
  • 3.2. Diseño estructural: principios y aplicaciones en vehículos de micromovilidad
  • 3.3. Análisis de esfuerzos y deformaciones en estructuras de micromovilidad
  • 3.4. Diseño de envases: protección, transporte y almacenamiento
  • 3.5. Integración de componentes: optimización del espacio y la ergonomía
  • 3.6. Diseño para la sostenibilidad: materiales reciclados y procesos eco-amigables
  • 3.7. Diseño modular: flexibilidad y facilidad de mantenimiento
  • 3.8. Pruebas y validación: prototipado y análisis de rendimiento
  • 3.9. Normativas y estándares: cumplimiento y seguridad en el diseño de envases
  • 3.10. Estudio de casos: ejemplos de diseño exitosos y desafíos en la industria
4Arquitectura y Diseño Integral de Micromovilidad (100 h)
  • 4.1. Conceptos Fundamentales: Introducción a la Micromovilidad y su Arquitectura
  • 4.2. Diseño Conceptual: Definición de Objetivos, Público Objetivo y Restricciones de Diseño
  • 4.3. Selección de Materiales: Evaluación de Materiales Sostenibles y de Alto Rendimiento
  • 4.4. Diseño Estructural: Principios de Resistencia, Rigidez y Seguridad en la Construcción
  • 4.5. Diseño de Componentes: Integración de Sistemas Eléctricos, Mecánicos y Electrónicos
  • 4.6. Packaging y Ergonomía: Diseño de la Interfaz Hombre-Máquina y del Espacio Disponible
  • 4.7. Modelado 3D y Prototipado: Creación de Modelos Digitales y Prototipos Físicos
  • 4.8. Pruebas y Validación: Verificación del Diseño mediante Pruebas y Simulación
  • 4.9. Sostenibilidad y Ciclo de Vida: Consideraciones Ambientales y Economía Circular
  • 4.10. Tendencias Futuras: Innovaciones en Diseño y Arquitectura de la Micromovilidad
5Micromovilidad: Arquitectura y Packaging (100 h)
  • 5.1. Introducción a la Micromovilidad: Definición y Tendencias
  • 5.2. Diseño Estructural para la Micromovilidad: Materiales y Resistencia
  • 5.3. Packaging Eficiente: Componentes y Distribución del Espacio
  • 5.4. Diseño de la Carrocería y Estética: Forma y Función
  • 5.5. Ergonomía y Experiencia del Usuario: Confort y Accesibilidad
  • 5.6. Sostenibilidad y Diseño Circular: Impacto Ambiental
  • 5.7. Modelado 3D y Prototipado: Herramientas y Técnicas
  • 5.8. Aspectos Regulatorios y Normativas: Seguridad y Cumplimiento
  • 5.9. Estudios de Caso: Ejemplos de Diseño Exitosos
  • 5.10. Tendencias Futuras: Innovación en la Micromovilidad
6Optimización en Modelado y Packaging (100 h)
  • 6.1. Modelado de Componentes: Selección de Materiales y Procesos
  • 6.2. Diseño para la Fabricación: Análisis de Costos y Viabilidad
  • 6.3. Optimización Estructural: Análisis de Elementos Finitos (FEA)
  • 6.4. Diseño de Embalaje: Protección y Eficiencia del Espacio
  • 6.5. Modelado de Componentes: Diseño Paramétrico y Generativo
  • 6.6. Diseño de Embalaje: Ergonomía y Experiencia del Usuario
  • 6.7. Análisis de Rendimiento: Simulación y Validación
  • 6.8. Optimización de Diseño: Iteración y Retroalimentación
  • 6.9. Integración de Componentes: Diseño Modular
  • 6.10. Análisis de Ciclo de Vida (LCA) del Embalaje
7Marco normativo y criterios de aplicación (100 h)
  • 7.1. Marco regulatorio aplicable: visión general
  • 7.2. Jerarquía normativa y conflictos entre estándares
  • 7.3. Requisitos obligatorios frente a buenas prácticas
  • 7.4. Criterios de aceptación y evidencias exigibles
  • 7.5. Documentación técnica y trazabilidad
  • 7.6. Gestión de cambios y control de configuración
  • 7.7. Auditorías, inspecciones y no conformidades
  • 7.8. Responsabilidades y reparto de alcance
  • 7.9. Interpretación de cláusulas críticas
  • 7.10. Ejercicio: lista de comprobación normativa
8Métodos y herramientas de análisis (100 h)
  • 8.1. Planteamiento del modelo: hipótesis y simplificaciones
  • 8.2. Selección de herramientas y entorno de trabajo
  • 8.3. Preparación de los datos de partida
  • 8.4. Flujo de trabajo y buenas prácticas de modelado
  • 8.5. Discretización y preparación del caso
  • 8.6. Condiciones de contorno y casos de carga
  • 8.7. Control de convergencia y verificación numérica
  • 8.8. Análisis de sensibilidad y estudio paramétrico
  • 8.9. Automatización y reutilización de modelos
  • 8.10. Ejercicio: montaje de un modelo base
  • Metodología hands-on: test-before-you-trust, design reviews, failure analysis, compliance evidence.
  • Software (según licencias/partners): MATLAB/Simulink, Python (NumPy/SciPy), OpenVSP, SU2/OpenFOAM, Nastran/Abaqus, AMESim/Modelica, herramientas de acústica, toolchains de planificación DO-178C.
  • Laboratorios SEIUM: banco de rotor a escala, vibraciones/acústica, EMC/Lightning pre-compliance, HIL/SIL para AFCS, adquisición de datos con strain gauging.
  • Estándares y cumplimiento: EN 9100, 17025, ISO 27001, GDPR.

Lo que sales sabiendo hacer

Objetivos de aprendizaje

  • Dominar los fundamentos técnicos de arquitectura y packaging para micromovilidad y su vocabulario normativo.
  • Aplicar ISO 9241 (ergonomía de la interacción), ISO 15008 (HMI en vehículo) y NHTSA Driver Distraction Guidelines a decisiones reales de diseño y validación.
  • Construir y correlacionar modelos de cálculo con Figma y Adobe Creative Suite.
  • Planificar y ejecutar campañas de ensayo en laboratorio de usabilidad y simulador de conducción.
  • Analizar datos de operación y traducirlos en decisiones de ingeniería.
  • Elaborar el dossier técnico y de cumplimiento que exige el cliente o el regulador.
  • Dirigir técnicamente un proyecto de arquitectura y packaging para micromovilidad de principio a fin.

Cómo se estudia

Metodología

Formación 100 % online en el campus de SEIUM, con material descargable, clases grabadas y tutor técnico asignado. Sin horarios fijos: el alumno avanza a su ritmo dentro de la convocatoria, lo que permite compatibilizarlo con el trabajo.

Cada módulo combina teoría, lectura guiada de la norma original y ejercicios aplicados. El software de trabajo es Figma, Adobe Creative Suite, Alias, CATIA, Blender, en versiones gratuitas, académicas o de evaluación. Los ensayos se estudian sobre procedimientos reales de laboratorio de usabilidad, simulador de conducción, taller de prototipado rápido. La evaluación es continua por módulo más el proyecto integrador final.

El marco con el que se trabaja

Normas y estándares

  • ISO 15008 (HMI en vehículo)
  • NHTSA Driver Distraction Guidelines
  • EN 301 549 (accesibilidad)
  • WCAG 2.2
  • ISO 26262 (parte 3, HARA)
  • ISO 11228

Dónde se aplica

Salidas profesionales

  • Diseñador de producto
  • Especialista en UX/HMI
  • Diseñador de interacción
  • Ingeniero de CMF
  • Prototipador
  • Responsable de experiencia de usuario
  • Diseñador industrial

Sectores de destino: automoción, electrónica de consumo, maquinaria, movilidad, dispositivos médicos. SEIUM no garantiza la obtención de empleo: se trata de una formación propia orientada a la capacitación técnica.

Anatomía del sistema

Cómo se trabaja en ingeniería

Pulsa cada etapa para ver qué es y en qué módulo se estudia.

ABCD1234560102030405060708realimentaciónARQUITECTURA Y PACKAGING PARA MICROMOVILDIAGRAMA DE BLOQUESSEIUMESC. S/E12345678

Necesidad

Qué problema se resuelve, para quién y con qué restricciones de partida.

Se trabaja en el Módulo 1 del plan de estudios.

Requisitos

Traducir la necesidad a requisitos medibles, trazables y verificables.

Se trabaja en el Módulo 2 del plan de estudios.

Arquitectura

Reparto en subsistemas, interfaces y las decisiones que condicionan todo lo demás.

Se trabaja en el Módulo 3 del plan de estudios.

Diseño de detalle

Cálculo, selección de componentes y documentación lista para fabricar.

Se trabaja en el Módulo 4 del plan de estudios.

Implementación

Fabricación o desarrollo, control de configuración y gestión de desviaciones.

Se trabaja en el Módulo 5 del plan de estudios.

Verificación

Comprobar que se ha construido lo especificado: ensayo, análisis e inspección.

Se trabaja en el Módulo 7 del plan de estudios.

Validación

Comprobar que resuelve la necesidad real en su entorno de uso.

Se trabaja en el Módulo 8 del plan de estudios.

Operación

Puesta en servicio, mantenimiento y realimentación al diseño siguiente.

Se trabaja en el Módulo 8 del plan de estudios.

Marco de referencia

Normas y estándares que vas a manejar

ISO 9001

Sistema de gestión de la calidad: procesos, trazabilidad y mejora continua.

ISO 31000

Gestión del riesgo: identificación, análisis, evaluación y tratamiento.

ISO/IEC/IEEE 15288

Procesos del ciclo de vida de los sistemas, de la necesidad a la retirada.

ISO 45001

Seguridad y salud en el trabajo aplicada al entorno de proyecto.

Tu dedicación

800 horas: cuánto te va a llevar

La formación es 100 % online y asíncrona, así que el calendario lo pones tú. Estas son las tres velocidades más habituales.

8 h por semana

100

semanas

23,1 meses aproximadamente

12 h por semana

67

semanas

15,5 meses aproximadamente

16 h por semana

50

semanas

11,5 meses aproximadamente

Proyectos tipo capstones

Definición del alcance

Eliges un caso real de Diseño, HMI & Producto relacionado con Arquitectura y Packaging para Micromovilidad, acotas el problema, fijas los requisitos de partida y los criterios con los que se va a medir el resultado.

Datos y estado del arte

Reúnes datos, normativa y referencias técnicas, justificas cada fuente y documentas de forma explícita las hipótesis que no puedas medir.

Desarrollo técnico

Resuelves el cálculo, el modelo o el diseño con las herramientas del programa y registras cada iteración junto al motivo que la provocó.

Validación y contraste

Compruebas los resultados frente a la normativa y a casos de referencia, haces el análisis de sensibilidad y cierras las desviaciones detectadas.

Memoria y defensa

Entregas el proyecto integrador con sus anexos y defiendes las decisiones ante el tutor, que evalúa rigor, trazabilidad y aplicabilidad industrial.

CUERPO DOCENTE Y EXPERTOS

Conoce a nuestros profesores

Prof. Luca Benedetti, director academico del SEIUM Design & Industrial Design Institute

Prof. Luca Benedetti

Director Académico del DSD — SEIUM Design & Industrial Design Institute

Profesor de Diseño Industrial, Diseño de Vehículos, Transportation Design, UX/HMI, Color & Trim, Iluminación y Desarrollo de Producto

El Prof. Luca Benedetti, de nacionalidad italiana, es Director Académico del DSD — SEIUM Design & Industrial Design Institute y responsable de diseño industrial, de producto y vehículos, experiencia de usuario, interacción persona-máquina, interfaces HMI, Color & Trim y prototipado.

Conocer al Profesor
Prof. Kenji Takahashi, director academico del SEIUM Robotics & Autonomous Systems Institute

Prof. Kenji Takahashi

Director Académico del SRA — SEIUM Robotics & Autonomous Systems Institute

Profesor de Robótica, Automatización Inteligente, Sistemas Autónomos, Percepción Artificial, Control Avanzado y Mecatrónica.

El Prof. Kenji Takahashi, de nacionalidad japonesa, es Director Académico del SRA — SEIUM Robotics & Autonomous Systems Institute y responsable de robótica industrial, robots móviles, mecatrónica, control avanzado, percepción artificial, navegación e inteligencia embebida y autónoma.

Conocer al Profesor
Dra. Lucia Hernandez Vega, directora academica del SEIUM Data, Artificial Intelligence & Simulation Institute

Dra. Lucía Hernández Vega

Directora Académica del DAIS — SEIUM Data, Artificial Intelligence & Simulation Institute

Profesora de Inteligencia Artificial, Ciencia de Datos, Ingeniería de Datos, MLOps, Simulación, Gemelos Digitales y Computación Científica

La Dra. Lucía Hernández Vega, de nacionalidad española, es Directora Académica del DAIS — SEIUM Data, Artificial Intelligence & Simulation Institute y responsable de inteligencia artificial, ciencia e ingeniería de datos, visión artificial, IA generativa, MLOps y gemelos digitales.

Conocer al Profesor
Dr. Kevin O’Connor, director academico del SEIUM Electronics & Embedded Technologies Institute

Dr. Kevin O’Connor

Director Académico del EET — SEIUM Electronics & Embedded Technologies Institute

Profesor de Electrónica, Sistemas Embebidos, Telecomunicaciones, Diseño de Hardware, FPGA, IoT y Sistemas de Tiempo Real

El Dr. Kevin O’Connor, de nacionalidad irlandesa, es Director Académico del EET — SEIUM Electronics & Embedded Technologies Institute y responsable de electrónica, sistemas embebidos, telecomunicaciones, diseño de circuitos, microcontroladores, FPGA, IoT y desarrollo de hardware electrónico.

Conocer al Profesor
Dr. Javier Ferrer Salvatierra, director academico del SEIUM Naval & Offshore Institute

Dr. Javier Ferrer Salvatierra

Director Académico del SNO — SEIUM Naval & Offshore Institute

Profesor de Arquitectura Naval, Ingeniería Marítima, Sistemas de Propulsión, Construcción Naval e Ingeniería Offshore

El Dr. Javier Ferrer Salvatierra, de nacionalidad española, es Director Académico del SNO — SEIUM Naval & Offshore Institute y responsable de arquitectura naval, ingeniería marítima, construcción, propulsión, sistemas auxiliares, ingeniería offshore, seguridad y descarbonización marítima.

Conocer al Profesor
Dra. Isabel Martin Robles, directora academica del SEIUM Rail & Smart Cities Institute

Dra. Isabel Martín Robles

Directora Académica del RSC — SEIUM Rail & Smart Cities Institute

Profesora de Ingeniería Ferroviaria, Señalización, Movilidad Urbana, Infraestructuras Inteligentes y Sistemas de Transporte

La Dra. Isabel Martín Robles, de nacionalidad española, es Directora Académica del RSC — SEIUM Rail & Smart Cities Institute y profesora responsable de las áreas de ingeniería ferroviaria, señalización, sistemas de control del tráfico, movilidad urbana, transporte inteligente, infraestructuras conectadas y planificación de ciudades inteligentes.

Conocer al Profesor
Dr. Carlos Navarro Sanz, director academico del SEIUM Energy & Networks Institute

Dr. Carlos Navarro Sanz

Director Académico del SEN — SEIUM Energy & Networks Institute

Profesor de Sistemas Eléctricos de Potencia, Smart Grids, Energías Renovables, Almacenamiento y Digitalización de Redes

El Dr. Carlos Navarro Sanz, de nacionalidad española, es Director Académico del SEN — SEIUM Energy & Networks Institute y responsable de sistemas eléctricos, redes inteligentes, renovables, almacenamiento, operación, protecciones, subestaciones, digitalización y planificación energética.

Conocer al Profesor

Admisiones

Cómo se accede a este diplomado

  1. 1
    Solicitud

    Rellenas el formulario con tu perfil y la formación que te interesa. Sin coste ni compromiso.

  2. 2
    Evaluación del perfil

    Revisamos formación y experiencia para confirmar que el programa encaja con tu punto de partida.

  3. 3
    Entrevista técnica

    Una conversación con el equipo académico para ajustar objetivos, ritmo y dedicación.

  4. 4
    Matrícula

    Se confirma la plaza y recibes los accesos. El programa arranca cuando tú decides.

Qué documentación hace falta

Currículum actualizado y titulación o acreditación de experiencia equivalente. Si quieres, puedes añadir ejemplos de proyectos o de código; no son obligatorios, pero ayudan a afinar el itinerario.

Becas y formas de pago

Hay descuento por pago único y becas parciales por mérito académico, por situación económica y por fomento de la inclusión, además de convenios con empresas del sector. En la entrevista se revisa cuál te corresponde.

Cuándo puedes empezar

La matrícula está abierta todo el año. Al ser un programa online y asíncrono no hay que esperar a una convocatoria: se empieza en cuanto se formaliza la matrícula.

¿Tienes dudas?

Nuestro equipo está listo para ayudarte. Contáctanos y te responderemos lo antes posible.

Por favor, activa JavaScript en tu navegador para completar este formulario.

Preguntas frecuentes

¿Cuántas horas de dedicación semanal exige?

El programa son 800 horas totales repartidas en 6 a 8 meses. Eso son entre 10 y 15 horas semanales de media, compatibles con jornada laboral completa.

¿Qué software necesito?

Se trabaja con Figma, Adobe Creative Suite, Alias, CATIA. Se usan versiones gratuitas, académicas o de evaluación, y el tutor indica la alternativa libre cuando existe.

¿Qué titulación obtengo?

Diploma propio de SEIUM al superar la evaluación continua y el proyecto integrador. Es formación propia, no un título oficial del Ministerio.

¿Se puede convalidar con otra formación de SEIUM?

Sí. Los módulos superados en un curso o diplomado del mismo área convalidan en el programa superior. Consulta la política de convalidaciones al matricularte.

Lo que se busca en Google

Las preguntas que más se hacen sobre Arquitectura y Packaging para Micromovilidad

¿Qué es Arquitectura y Packaging para Micromovilidad?

Es una especialidad propia de la ingeniería industrial. En la práctica consiste en aplicar un método de ingeniería concreto (requisitos, diseño, cálculo, ensayo y puesta en servicio) a ese ámbito, con sus propias normas, herramientas y criterios de aceptación. Este diplomado recorre ese método completo en 8 módulos.

¿Qué salidas profesionales tiene Arquitectura y Packaging para Micromovilidad?

Contratan sobre todo ingenierías, fabricantes y departamentos técnicos de empresa industrial. Los puestos habituales son los de ingeniero de diseño, de cálculo, de ensayo, de puesta en marcha y de calidad o cumplimiento normativo, además de los perfiles de proyecto que coordinan a los anteriores.

¿Qué normas hay que conocer para trabajar en Arquitectura y Packaging para Micromovilidad?

Las de referencia son ISO 9001, ISO 31000, ISO/IEC/IEEE 15288, entre otras. No basta con saber que existen: lo que piden las empresas es saber qué exige cada una, qué evidencia hay que generar y cómo se documenta. Es lo que se trabaja en el módulo de marco normativo.

¿Qué herramientas se usan en Arquitectura y Packaging para Micromovilidad?

En el día a día se trabaja con herramientas de gestión de requisitos, cálculo y verificación habituales en ingeniería. Durante la formación se usan en los ejercicios y en el proyecto final, de modo que lo que se practica es lo mismo que se pide en una oferta de empleo.

¿Cuánto se tarda en especializarse en Arquitectura y Packaging para Micromovilidad?

Este programa son 800 horas. Con 10 horas a la semana salen unas 80 semanas; con 5 horas, el doble. Al ser 100 % online y asíncrono, el calendario lo marca el alumno y no hay clases a hora fija.

¿Se puede estudiar Arquitectura y Packaging para Micromovilidad online?

Sí. Todo el programa es online y asíncrono: material, ejercicios y entregas quedan disponibles desde el primer día y cada módulo se cierra con un entregable que el tutor corrige de forma individual. No hay desplazamientos ni horarios.

¿Qué nivel previo hace falta?

Se parte de una base técnica: formación en ingeniería o experiencia equivalente en el sector. No se exige experiencia previa en la especialidad concreta, porque los primeros módulos reconstruyen los fundamentos antes de entrar en los métodos avanzados.

Testimonios & trayectorias

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Ficha del programa

El programa en datos

8módulosEstructura
80submódulosUnidades de trabajo
800horasCarga total
6-8mesesDedicación
Modalidad
online, 100 % a distancia.
Duración
800 horas · 6 a 8 meses.
Estructura
8 módulos y 80 submódulos.
Área
Diseño, HMI & Producto.
Titulación
diploma propio de SEIUM.
Convocatorias
abiertas, matrícula continua.
Tutorización
tutor técnico asignado y corrección individual.
Idioma
español.

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Diplomado · estás aquíDiplomado en Arquitectura y Packaging para MicromovilidadMásterMáster en Ingeniería de Diseño de Micromovilidad y PMV
Horas800 h1900 h
Módulos812
Submódulos80120
Precio1.090 €7.900 €

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