El Diplomado en Arquitecturas de Interconexión y Electrónica Flexible explora el diseño y la implementación de sistemas electrónicos avanzados, enfocándose en la integración de circuitos flexibles y arquitecturas de interconexión de última generación. Se centra en el estudio de materiales flexibles, diseño de PCB flexibles, empaquetado electrónico y sensores flexibles, con aplicación en áreas como la electrónica vestible, Internet de las Cosas (IoT) y aplicaciones biomédicas.
El diplomado ofrece conocimientos prácticos en el desarrollo de prototipos funcionales, utilizando herramientas de simulación y fabricación de prototipos. Los participantes adquirirán experiencia en tecnología de interconexión, diseño de antenas flexibles y análisis de rendimiento de sistemas flexibles, preparados para afrontar los retos de la industria 4.0 y la electrónica del futuro. Se abarcan aspectos clave de seguridad y normativas en el diseño y producción de dispositivos electrónicos flexibles.
Palabras clave objetivo (naturales en el texto): electrónica flexible, circuitos flexibles, arquitecturas de interconexión, diseño de PCB, sensores flexibles, electrónica vestible, IoT, materiales flexibles, diplomado electrónica.
275 €
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Aprenderás a integrar todo el proceso de desarrollo de producto desde la concepción del modelo hasta su validación final, aplicando metodologías centradas en el usuario. Desarrollarás competencias en diseño paramétrico, ergonomía, simulación, materiales sostenibles, visualización 3D y gestión de manufactura, garantizando soluciones eficientes, seguras y alineadas con los estándares industriales actuales.
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4. Arquitecturas de Interconexión y Electrónica Flexible: Fundamentos, Diseño y Desarrollo de Sistemas
5. Arquitecturas de Interconexión y Electrónica Flexible: Innovación en Diseño y Aplicaciones del Futuro
Aprenderás a integrar todo el proceso de desarrollo de producto desde la concepción del modelo hasta su validación final, aplicando metodologías centradas en el usuario. Desarrollarás competencias en diseño paramétrico, ergonomía, simulación, materiales sostenibles, visualización 3D y gestión de manufactura, garantizando soluciones eficientes, seguras y alineadas con los estándares industriales actuales.
Requisitos recomendados: Conocimientos básicos de electrónica, redes de comunicación y sistemas embebidos. ES/EN B2+. Se ofrecerá material de apoyo si es necesario.
Módulo 1 — Fundamentos de Electrónica Flexible y Diseño
1.1 Introducción a la Electrónica Flexible: Materiales y Tecnologías Clave
1.2 Principios de Diseño para Electrónica Flexible: Flexibilidad y Rendimiento
1.3 Componentes y Dispositivos Flexibles: Fabricación y Aplicaciones
1.4 Fundamentos de Arquitecturas de Interconexión Flexible: Diseño y Topologías
1.5 Modelado y Simulación de Circuitos Flexibles: Herramientas y Técnicas
1.6 Proceso de Fabricación de Electrónica Flexible: Impresión, Ensamblaje y Pruebas
1.7 Aplicaciones Actuales de la Electrónica Flexible: Ejemplos Prácticos
1.8 Tendencias y Desafíos en la Electrónica Flexible: Innovación y Futuro
1.9 Diseño de Circuitos Impresos Flexibles (FPC): Diseño y Fabricación
1.10 Integración de Electrónica Flexible en Sistemas: Diseño y Optimización
2.2. Fundamentos de la interconexión electrónica y la electrónica flexible
2.2. Materiales y procesos para la electrónica flexible
2.3. Diseño de circuitos flexibles: simulación y fabricación
2.4. Arquitecturas de interconexión: conceptos y tipos
2.5. Diseño de interconexiones para sistemas flexibles
2.6. Integración de componentes en electrónica flexible
2.7. Aplicaciones de la electrónica flexible: wearables, IoT, etc.
2.8. Diseño y fabricación de sensores flexibles
2.9. Optimización de sistemas y gestión térmica
2.20. Casos de estudio y tendencias futuras
3.3 Diseño y análisis de circuitos impresos flexibles (FPC) y circuitos impresos rígido-flexibles.
3.2 Selección de materiales y procesos de fabricación para electrónica flexible.
3.3 Integración de componentes en sistemas flexibles: montaje y ensamblaje.
3.4 Diseño de arquitecturas de interconexión para electrónica flexible: conectores, cables y enlaces inalámbricos.
3.5 Optimización de la integridad de la señal en sistemas flexibles.
3.6 Gestión térmica en electrónica flexible.
3.7 Pruebas y validación de sistemas de electrónica flexible.
3.8 Implementación de sistemas embebidos en electrónica flexible.
3.9 Optimización del consumo de energía en dispositivos flexibles.
3.30 Diseño para la fabricación y el ensamblaje (DFM/DFA) en electrónica flexible.
4.4 Principios de Interconexión y Electrónica Flexible
4.2 Componentes Clave y Materiales
4.3 Diseño de Circuitos Flexibles
4.4 Prototipado y Fabricación
4.5 Metodologías de Desarrollo de Sistemas
4.6 Integración de Sistemas Electrónicos Flexibles
4.7 Pruebas y Validación
4.8 Optimización del Rendimiento y la Confiabilidad
4.9 Aplicaciones en Diversas Industrias
4.40 Estudio de Casos y Tendencias Futuras
5.5 Diseño de circuitos flexibles para aplicaciones de vanguardia
5.5 Materiales y procesos innovadores en electrónica flexible
5.3 Arquitecturas de interconexión de alta densidad
5.4 Sensores y actuadores flexibles
5.5 Desarrollo de dispositivos portátiles y vestibles
5.6 Integración de electrónica flexible en textiles
5.7 Diseño para la fabricación y el ensamblaje
5.8 Aplicaciones emergentes y tendencias futuras
5.9 Simulación y modelado de sistemas electrónicos flexibles
5.50 Diseño de sistemas de energía flexibles y eficientes
6.6 Fundamentos de Circuitos y Componentes Electrónicos
6.2 Diseño de Circuitos Impresos Flexibles (FPC)
6.3 Análisis de Señales y Sistemas en Electrónica Flexible
6.4 Diseño de Interconexiones Flexibles
6.5 Materiales y Tecnologías para Electrónica Flexible
6.6 Simulación y Modelado de Sistemas Flexibles
6.7 Desarrollo de Prototipos y Validación de Diseño
6.8 Integración de Sensores y Actuadores Flexibles
6.9 Análisis de Fallos y Fiabilidad en Electrónica Flexible
6.60 Diseño para la Fabricación y Ensamblaje en Electrónica Flexible
7.7. Materiales y Procesos Innovadores para Electrónica Flexible
7.2. Diseño de Circuitos Impresos Flexibles: Estrategias Avanzadas
7.3. Sensores Flexibles: Integración y Aplicaciones en Dispositivos Portátiles
7.4. Pantallas Flexibles: Tecnologías OLED y E-Ink
7.7. Energía para Electrónica Flexible: Baterías y Sistemas de Alimentación
7.6. Arquitecturas de Interconexión Flexibles: Diseño de Conectores y Cables
7.7. Aplicaciones de Electrónica Flexible en Medicina y Salud
7.8. Robótica Flexible: Diseño de Robots con Electrónica Flexible
7.9. Diseño para la Fabricación y Ensamblaje de Electrónica Flexible
7.70. Tendencias Futuras en Electrónica Flexible y Arquitecturas de Interconexión
Director Académico del DSD — SEIUM Design & Industrial Design Institute
Profesor de Diseño Industrial, Diseño de Vehículos, Transportation Design, UX/HMI, Color & Trim, Iluminación y Desarrollo de Producto
El Prof. Luca Benedetti, de nacionalidad italiana, es Director Académico del DSD — SEIUM Design & Industrial Design Institute y responsable de diseño industrial, de producto y vehículos, experiencia de usuario, interacción persona-máquina, interfaces HMI, Color & Trim y prototipado.
Director Académico del SRA — SEIUM Robotics & Autonomous Systems Institute
Profesor de Robótica, Automatización Inteligente, Sistemas Autónomos, Percepción Artificial, Control Avanzado y Mecatrónica.
El Prof. Kenji Takahashi, de nacionalidad japonesa, es Director Académico del SRA — SEIUM Robotics & Autonomous Systems Institute y responsable de robótica industrial, robots móviles, mecatrónica, control avanzado, percepción artificial, navegación e inteligencia embebida y autónoma.
Directora Académica del DAIS — SEIUM Data, Artificial Intelligence & Simulation Institute
Profesora de Inteligencia Artificial, Ciencia de Datos, Ingeniería de Datos, MLOps, Simulación, Gemelos Digitales y Computación Científica
La Dra. Lucía Hernández Vega, de nacionalidad española, es Directora Académica del DAIS — SEIUM Data, Artificial Intelligence & Simulation Institute y responsable de inteligencia artificial, ciencia e ingeniería de datos, visión artificial, IA generativa, MLOps y gemelos digitales.
Director Académico del EET — SEIUM Electronics & Embedded Technologies Institute
Profesor de Electrónica, Sistemas Embebidos, Telecomunicaciones, Diseño de Hardware, FPGA, IoT y Sistemas de Tiempo Real
El Dr. Kevin O’Connor, de nacionalidad irlandesa, es Director Académico del EET — SEIUM Electronics & Embedded Technologies Institute y responsable de electrónica, sistemas embebidos, telecomunicaciones, diseño de circuitos, microcontroladores, FPGA, IoT y desarrollo de hardware electrónico.
Director Académico del SNO — SEIUM Naval & Offshore Institute
Profesor de Arquitectura Naval, Ingeniería Marítima, Sistemas de Propulsión, Construcción Naval e Ingeniería Offshore
El Dr. Javier Ferrer Salvatierra, de nacionalidad española, es Director Académico del SNO — SEIUM Naval & Offshore Institute y responsable de arquitectura naval, ingeniería marítima, construcción, propulsión, sistemas auxiliares, ingeniería offshore, seguridad y descarbonización marítima.
Directora Académica del RSC — SEIUM Rail & Smart Cities Institute
Profesora de Ingeniería Ferroviaria, Señalización, Movilidad Urbana, Infraestructuras Inteligentes y Sistemas de Transporte
La Dra. Isabel Martín Robles, de nacionalidad española, es Directora Académica del RSC — SEIUM Rail & Smart Cities Institute y profesora responsable de las áreas de ingeniería ferroviaria, señalización, sistemas de control del tráfico, movilidad urbana, transporte inteligente, infraestructuras conectadas y planificación de ciudades inteligentes.
Director Académico del SEN — SEIUM Energy & Networks Institute
Profesor de Sistemas Eléctricos de Potencia, Smart Grids, Energías Renovables, Almacenamiento y Digitalización de Redes
El Dr. Carlos Navarro Sanz, de nacionalidad española, es Director Académico del SEN — SEIUM Energy & Networks Institute y responsable de sistemas eléctricos, redes inteligentes, renovables, almacenamiento, operación, protecciones, subestaciones, digitalización y planificación energética.
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