Aborda en profundidad la integración de sistemas y estructuras en plataformas aéreas, centrando su análisis en la optimización del espacio y la gestión térmica mediante metodologías avanzadas como CAD/CAE, CFD y análisis FEM. Su enfoque técnico se basa en fundamentos de aerodinámica, dinámica estructural, integración de aviónica y gestión de disipación térmica, aplicados especialmente a configuraciones VTOL y UAM. La formación contempla la modelación detallada de elementos PTW (Powertrain) y el diseño de packaging dinámico para asegurar la eficiencia funcional y operativa dentro de los espacios confinados de aeronaves civiles y militares.
En cuanto a la capacitación experimental, el programa incorpora laboratorios HIL, adquisición de datos en tiempo real, análisis de vibraciones y pruebas EMC/Lightning para validar sistemas integrados, asegurando cumplimiento con ARP4754A, ARP4761, y normativa aplicable internacional en materia de certificación y seguridad. Esta preparación es clave para roles profesionales como Ingeniero de Integración, Diseñador de Sistemas, Especialista en Certificación y Analista de Seguridad Funcional, facilitando la empleabilidad en segmentos aeroespaciales de alta complejidad.
1.499 €
Aprenderás a integrar todo el proceso de desarrollo de producto desde la concepción del modelo hasta su validación final, aplicando metodologías centradas en el usuario. Desarrollarás competencias en diseño paramétrico, ergonomía, simulación, materiales sostenibles, visualización 3D y gestión de manufactura, garantizando soluciones eficientes, seguras y alineadas con los estándares industriales actuales.
Aprenderás a integrar todo el proceso de desarrollo de producto desde la concepción del modelo hasta su validación final, aplicando metodologías centradas en el usuario. Desarrollarás competencias en diseño paramétrico, ergonomía, simulación, materiales sostenibles, visualización 3D y gestión de manufactura, garantizando soluciones eficientes, seguras y alineadas con los estándares industriales actuales.
1.1 Fundamentos PTW y Packaging: definición y alcance
1.2 Requisitos de certificación emergentes para PTW y Packaging dinámico
1.3 Energía y gestión térmica en PTW y Packaging: baterías, inversores y disipación
1.4 Diseño para mantenibilidad y swaps modulares
1.5 LCA/LCC en rotorcraft y packaging dinámico
1.6 Operaciones y vertiports: integración en el espacio aéreo
1.7 Data & Digital thread: MBSE/PLM para control de cambios
1.8 Riesgo tecnológico y readiness: TRL/CRL/SRL
1.9 Propiedad intelectual, certificaciones y time-to-market
1.10 Caso práctico: go/no-go con matriz de riesgos
2.1 Modelado Avanzado de Rotores: fundamentos de teoría, simulación y métricas de rendimiento
2.2 Métodos de simulación multi-physics para rotores: CFD, FEM y acoplamiento aeroestructura
2.3 Modelado aeroelástico de rotores: comportamiento dinámico, vibraciones y estabilidad
2.4 Optimización de geometría de rotores: criterios de eficiencia, peso y resistencia
2.5 Análisis de pérdidas y rendimiento en rotores: rendimiento, coeficientes y regímenes operativos
2.6 Integración con PTW y Packaging Dinámico: efectos en rigidez, respuesta y límite de carga
2.7 Modelado de interacción rotor-ambiente: viento, turbulencia, efecto de cizalladura y ruido
2.8 Verificación y validación de modelos: datos experimentales, benchmarks y calibración
2.9 Gestión de datos y trazabilidad: MBSE/PLM para modelos de rotor y control de versiones
2.10 Caso clínico: go/no-go con matriz de riesgo para decisiones de diseño de rotor
3.1 Dominio del Diseño PTW y Packaging Dinámico: Fundamentos y Aplicaciones
3.2 Optimización del diseño de rotores: Modelado avanzado y evaluación del rendimiento
3.3 Análisis y Optimización de Sistemas PTW y Packaging: Modelado y Rendimiento
3.4 Dominio de PTW, Packaging Dinámico y Modelado de Rotores: Diseño y Rendimiento
3.5 Modelado de Rotores Avanzado: Optimización y Análisis de Rendimiento PTW y Packaging Dinámico
3.6 Modelado de Rotores y Packaging Dinámico: Diseño, Optimización y Rendimiento
3.7 Modelado de Rotores en Arquitectura PTW y Packaging Dinámico: Análisis de Rendimiento
3.8 Modelado de Rotores: Diseño, Optimización y Análisis de Rendimiento en PTW y Packaging Dinámico
3.9 IP, certificaciones y time-to-market en PTW y Packaging Dinámico
3.10 Case clinic: go/no-go con matriz de riesgo
4.1 PTW, Rotores y Packaging: propulsión eléctrica y configuración de rotores múltiples
4.2 Requisitos de certificación emergentes para PTW y rotorcraft (SC-VTOL, special conditions)
4.3 Energía y gestión térmica en PTW y Packaging Dinámico (baterías, inversores, disipación)
4.4 Diseño para mantenibilidad y swaps modulares en PTW y rotor
4.5 LCA/LCC en PTW y rotorcraft/Packaging Dinámico (huella y coste)
4.6 Operaciones y vertiports: integración en espacio aéreo y operación
4.7 Data & Digital thread: MBSE/PLM para control de cambios en PTW y packaging
4.8 Riesgo tecnológico y readiness: TRL/CRL/SRL para PTW y rotor
4.9 IP, certificaciones y time-to-market en PTW y packaging
4.10 Caso práctico: go/no-go con matriz de riesgo para PTW y rotor packaging
5.1 Diseño de PTW: Fundamentos y configuración
5.2 Packaging dinámico: Principios y aplicación
5.3 Selección de componentes y su integración
5.4 Diseño y simulación de sistemas PTW
5.5 Análisis de rendimiento y optimización del packaging
5.6 Diseño y Layout de sistemas
5.7 Integración con sistemas de propulsión
5.8 Estudio de casos y ejemplos prácticos
5.9 Normativas y estándares de diseño
5.10 Consideraciones de manufactura y costos
6.1 Introducción al Diseño y Rendimiento de Rotores y Packaging Dinámico
6.2 Fundamentos de Modelado de Rotores: Geometría y Aerodinámica
6.3 Diseño de Packaging Dinámico: Integración y Optimización de Componentes
6.4 Análisis de Rendimiento: Métricas Clave y Simulaciones
6.5 Optimización del Diseño: Estrategias y Herramientas
6.6 Integración PTW: Diseño en Arquitectura
6.7 Estudios de Caso: Aplicaciones Prácticas y Desafíos
6.8 Diseño para Manufactura y Ensamblaje
6.9 Aspectos Regulatorios y Certificaciones
6.10 Tendencias Futuras en Diseño y Rendimiento de Rotores
7.1 Principios de diseño PTW (Power Train Weight) y Packaging
7.2 Fundamentos de Packaging Dinámico y estático
7.3 Selección de componentes y materiales para PTW
7.4 Diseño de sistemas de transmisión y distribución de energía
7.5 Integración de sistemas: diseño de la interfaz
7.6 Análisis de peso y balance: optimización del diseño
7.7 Diseño de soluciones de embalaje para componentes
7.8 Gestión de la refrigeración y ventilación en el diseño
7.9 Consideraciones de mantenimiento y accesibilidad
7.10 Aplicaciones prácticas y estudios de caso
Director Académico del DSD — SEIUM Design & Industrial Design Institute
Profesor de Diseño Industrial, Diseño de Vehículos, Transportation Design, UX/HMI, Color & Trim, Iluminación y Desarrollo de Producto
El Prof. Luca Benedetti, de nacionalidad italiana, es Director Académico del DSD — SEIUM Design & Industrial Design Institute y responsable de diseño industrial, de producto y vehículos, experiencia de usuario, interacción persona-máquina, interfaces HMI, Color & Trim y prototipado.
Director Académico del SRA — SEIUM Robotics & Autonomous Systems Institute
Profesor de Robótica, Automatización Inteligente, Sistemas Autónomos, Percepción Artificial, Control Avanzado y Mecatrónica.
El Prof. Kenji Takahashi, de nacionalidad japonesa, es Director Académico del SRA — SEIUM Robotics & Autonomous Systems Institute y responsable de robótica industrial, robots móviles, mecatrónica, control avanzado, percepción artificial, navegación e inteligencia embebida y autónoma.
Directora Académica del DAIS — SEIUM Data, Artificial Intelligence & Simulation Institute
Profesora de Inteligencia Artificial, Ciencia de Datos, Ingeniería de Datos, MLOps, Simulación, Gemelos Digitales y Computación Científica
La Dra. Lucía Hernández Vega, de nacionalidad española, es Directora Académica del DAIS — SEIUM Data, Artificial Intelligence & Simulation Institute y responsable de inteligencia artificial, ciencia e ingeniería de datos, visión artificial, IA generativa, MLOps y gemelos digitales.
Director Académico del EET — SEIUM Electronics & Embedded Technologies Institute
Profesor de Electrónica, Sistemas Embebidos, Telecomunicaciones, Diseño de Hardware, FPGA, IoT y Sistemas de Tiempo Real
El Dr. Kevin O’Connor, de nacionalidad irlandesa, es Director Académico del EET — SEIUM Electronics & Embedded Technologies Institute y responsable de electrónica, sistemas embebidos, telecomunicaciones, diseño de circuitos, microcontroladores, FPGA, IoT y desarrollo de hardware electrónico.
Director Académico del SNO — SEIUM Naval & Offshore Institute
Profesor de Arquitectura Naval, Ingeniería Marítima, Sistemas de Propulsión, Construcción Naval e Ingeniería Offshore
El Dr. Javier Ferrer Salvatierra, de nacionalidad española, es Director Académico del SNO — SEIUM Naval & Offshore Institute y responsable de arquitectura naval, ingeniería marítima, construcción, propulsión, sistemas auxiliares, ingeniería offshore, seguridad y descarbonización marítima.
Directora Académica del RSC — SEIUM Rail & Smart Cities Institute
Profesora de Ingeniería Ferroviaria, Señalización, Movilidad Urbana, Infraestructuras Inteligentes y Sistemas de Transporte
La Dra. Isabel Martín Robles, de nacionalidad española, es Directora Académica del RSC — SEIUM Rail & Smart Cities Institute y profesora responsable de las áreas de ingeniería ferroviaria, señalización, sistemas de control del tráfico, movilidad urbana, transporte inteligente, infraestructuras conectadas y planificación de ciudades inteligentes.
Director Académico del SEN — SEIUM Energy & Networks Institute
Profesor de Sistemas Eléctricos de Potencia, Smart Grids, Energías Renovables, Almacenamiento y Digitalización de Redes
El Dr. Carlos Navarro Sanz, de nacionalidad española, es Director Académico del SEN — SEIUM Energy & Networks Institute y responsable de sistemas eléctricos, redes inteligentes, renovables, almacenamiento, operación, protecciones, subestaciones, digitalización y planificación energética.
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